

1. สำหรับการมาร์ค DIE บนเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ รองรับเวเฟอร์ขนาด 8/12 นิ้ว วัสดุ Si, EMC และโซลเดอร์มาสก์; รองรับการมาร์คด้านหน้า/ด้านหลัง การมาร์คไดเปลือย และการมาร์คทะลุฟิล์ม
2. ทำงานอัตโนมัติเต็มรูปแบบ พร้อมแขนกลสองแขน เพื่อประสิทธิภาพการผลิตสูง
3. สามารถเลือกติดตั้งโมดูลป้อนชิ้นงาน Load Port / SMIF
4. ระบบตรวจวัดกำลังเลเซอร์ในตัวช่วยรับประกันคุณภาพการมาร์คที่สม่ำเสมอ
5. รองรับโปรโตคอลการสื่อสาร SECS/GEM
ใช้สำหรับการมาร์ค DIE บนเวเฟอร์ขนาดไม่เกิน 12 นิ้ว รวมถึงวัสดุ Si, GaAs, SiC, EMC และโซลเดอร์มาสก์