เครื่องมาร์ค IC ด้วยเลเซอร์อัตโนมัติ

HDZ-SIC200

คุณสมบัติเครื่องจักร

1. ป้อนและนำชิ้นงานออกอัตโนมัติเต็มรูปแบบจากตะกร้าแขวนหนึ่งไปยังอีกตะกร้าแขวนหนึ่ง เอาต์พุตเลเซอร์มีเสถียรภาพ ระบบวิชันอัจฉริยะรองรับการตรวจสอบทิศทาง และรองรับการสุ่มตรวจสอบผลการมาร์ค

2. อินเทอร์เฟซระหว่างมนุษย์กับเครื่องจักร (HMI) ที่ใช้งานง่าย

3. ระบบมาร์คด้วยไฟเบอร์เลเซอร์แบบสองหัว กำลังหัวละ 20 W; สามารถเลือกแหล่งกำเนิดเลเซอร์อื่นได้ เช่น เลเซอร์สีเขียว เลเซอร์ UV และเลเซอร์ CO₂

4. มีอุปกรณ์เฉพาะสำหรับดูดควันและกำจัดฝุ่นระหว่างการมาร์ค ช่วยรักษาความสะอาดของบริเวณการมาร์ค

5. เป็นไปตามข้อกำหนด CE MARK และมาตรฐาน SEMI

อุตสาหกรรมที่ใช้งาน

เหมาะสำหรับการมาร์ค IC แบบแพ็กเกจชนิด DIP, QFN และ BGA

เอฟเฟกต์ประมวลผลนิค

รายการ	HDZ-SIC100	HDZ-SIC200
ขอบเขตการมาร์ค	320 mm × 160 mm	320 mm × 160 mm
ข้อมูลจำเพาะของผลิตภัณฑ์	L: 160–320 mm; W: 30–80 mm	L: 160–320 mm; W: 30–80 mm
ฟอนต์	TFT และ SHX; มีโปรแกรมสำหรับแก้ไขโมดูลคลังฟอนต์	TFT และ SHX; มีโปรแกรมสำหรับแก้ไขโมดูลคลังฟอนต์
ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งซ้ำของการแปรรูปขั้นสุดท้าย	± 0.1 mm	± 0.1 mm
UPH	1,200 ชิ้น/ชม. (เดินเครื่องเปล่า)	1,200 ชิ้น/ชม. (เดินเครื่องเปล่า)
แหล่งจ่ายไฟ	AC 220 V, 50/60 Hz	AC 220 V, 50/60 Hz
แหล่งจ่ายลม	0.6–0.8 MPa	0.6–0.8 MPa
ขนาดโดยรวม	2,525 mm × 1,665 mm × 2,000 mm	2,515 mm × 1,420 mm × 2,000 mm