

1. ความหนาของกระจก: 0.1–1.2 mm
2. ขนาดการบิ่นของขอบ: <0.005 mm
3. ความเร็วในการแปรรูป: 4 วินาที/ชิ้น, 115 × 60 mm, R5 mm, DOL<50 μm, T=0.7 mm, กระจก Corning
4. การแปรรูปแบบไม่สัมผัส ทำให้วัสดุเสียหายน้อยและมีความแม่นยำในการตัดสูง
5. การตัด 3 มิติแบบแบ่งชั้น ใช้สำหรับตัดกระจกที่ไม่ได้ผ่านการเทมเปอร์และกระจกเทมเปอร์
6. ระยะเวลาที่จุดเลเซอร์เดี่ยวกระทำสั้น บริเวณที่ได้รับผลกระทบจากความร้อนมีขนาดเล็ก และไม่เกิดเศษกระจกแตก
7. สามารถใช้ร่วมกับลิเนียร์มอเตอร์เพื่อให้ตัดด้วยความเร็วสูงและมีประสิทธิภาพสูง
เหมาะสำหรับการตัดกระจกและแซฟไฟร์รูปทรงพิเศษด้วยความเร็วสูงที่มีความลึกของชั้นความเค้นอัด (DOL) <50 μm รวมถึงกระจกครอบโทรศัพท์มือถือ เลนส์ป้องกันกล้อง แผ่นครอบปุ่มโฮม และเลนส์ออปติคัล
| รุ่นเครื่อง | HDZ-GCF3000 |
ช่วงการแปรรูป | 150 × 150 mm (อัตโนมัติ); 300 × 250 mm (แมนนวล) |
ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งซ้ำของแพลตฟอร์ม | ±1 μm |
ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งแบบไดนามิกของแพลตฟอร์ม | ±3 μm |
ความเร็วเคลื่อนที่สูงสุดของแพลตฟอร์ม | 1000 mm/s |
ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งด้วย CCD | ±0.01 mm |
น้ำหนักเครื่อง | ≤3.5 T |
ความหนาในการตัด | 0.7 mm (ตัดครั้งเดียว) |
ค่าการบิ่นของขอบ | ≤10 μm |
ประเภทเลเซอร์ | เลเซอร์อินฟราเรดพิโควินาที |
ความยาวคลื่น | 1064 nm |
กำลัง | 20 W |
ความกว้างพัลส์ | <10 ps |
วิธีการระบายความร้อน | การระบายความร้อนด้วยน้ำ |
แหล่งจ่ายไฟเลเซอร์ | 380 V, 3PH, 8 kW |