

1. ฐานเครื่องหินอ่อนพร้อมโครงสร้างปิดล้อมแบบบูรณาการ ให้เสถียรภาพสูง
2. แพลตฟอร์มการเคลื่อนที่และระบบควบคุมความแม่นยำสูง ให้ทั้งความเร็วสูงและความแม่นยำสูง
3. แหล่งกำเนิดเลเซอร์คุณภาพสูงร่วมกับหัวตัดแบบปรับแต่งเฉพาะ ระบบออปติกปิดผนึกอย่างดี จุดโฟกัสละเอียด และมีความแม่นยำในการตัดสูง
4. ระบบกำหนดตำแหน่งด้วย CCD ความแม่นยำสูง ช่วยรับประกันความแม่นยำในการแปรรูปชิ้นงาน
5. ซอฟต์แวร์ตัดที่ Han’s Laser พัฒนาขึ้นเอง รองรับการปรับแต่งฟังก์ชันสำหรับการแปรรูปความแม่นยำสูง
1. การแปรรูประดับไมโครความแม่นยำสูงสำหรับซับสเตรตเซรามิกอะลูมินา (Al₂O₃), อะลูมิเนียมไนไตรด์ (AlN), เซอร์โคเนีย (ZrO₂) และเบริลเลียมออกไซด์ (BeO)
2. การตัดความแม่นยำสูง การกรีดร่อง และการตัดรูของซับสเตรตเซรามิก LED
3. การแปรรูปความแม่นยำสูงของวัสดุเซรามิกสำหรับผลิตภัณฑ์ IT เช่น แผงด้านหลังโทรศัพท์มือถือและชิ้นส่วนตกแต่งด้านหลัง
รุ่นเครื่องจักร | เครื่องตัดเซรามิกด้วยเลเซอร์ PLC3030 Series |
ระยะเคลื่อนที่แกน X (mm) | 300 |
ระยะเคลื่อนที่แกน Y (mm) | 300 |
ระยะเคลื่อนที่แกน Z (mm) | 100 |
ความเร็วเคลื่อนที่เร็วสูงสุดของแกน X/Y (mm/s) | 800 |
ความเร็วเคลื่อนที่เร็วสูงสุดของแกน Z (mm/s) | 200 |
ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งของแกน X/Y (mm) | ±0.005 |
ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งซ้ำของแกน X/Y (mm) | ±0.002 |
ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งของแกน Z (mm) | ±0.02 |
ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งซ้ำของแกน Z (mm) | ±0.01 |
ประเภทเลเซอร์ | เลเซอร์ CO₂/ไฟเบอร์เลเซอร์ |
กำลังเลเซอร์ (W) | เลเซอร์ CO₂: 150, 250; ไฟเบอร์เลเซอร์: 150, 300, 1500 |
ขนาดโดยรวมของเครื่อง (L × W × H, mm) | 1450 × 1500 × 2250 |
น้ำหนักสุทธิของเครื่อง (kg) | ประมาณ 1900 |
ข้อกำหนดแหล่งจ่ายไฟ (ความผันผวนของแรงดันไฟฟ้า<±5%) | 1 เฟส 220 V, 50 Hz, 60 A (เลือกใช้ 3 เฟส 380 V ได้) |
กำลังไฟรวม (kW) | 3–10 |
ความชื้นสัมพัทธ์ | 45%–75% |
อุณหภูมิแวดล้อม | 10–30℃ |
ข้อกำหนดระบบลม (สะอาดและแห้ง) | 0.8–2 MPa |