

1. ความหนาของแซฟไฟร์: 0.2–0.6 mm
2. ขนาดการบิ่นของขอบ: <0.01 mm
3. ประสิทธิภาพการแปรรูป: 2 วินาที/ชิ้น, φ11.76, T0.3 mm
4. การแปรรูปแบบไม่สัมผัส ทำให้วัสดุเสียหายน้อยและมีความแม่นยำในการตัดสูง
5. ระยะเวลาที่เลเซอร์กระทำต่อจุดเดียวสั้น บริเวณที่ได้รับผลกระทบจากความร้อนมีขนาดเล็ก และไม่เกิดเศษแก้ว
6. ตัดด้วยความเร็วสูงโดยใช้ลิเนียร์มอเตอร์ เพื่อการทำงานที่มีประสิทธิภาพ
สามารถประยุกต์ใช้กับปุ่มโฮม แผ่นปิดปุ่มด้านข้าง และเลนส์ป้องกันกล้อง
รุ่นเครื่อง | เครื่องตัดและแยกแซฟไฟร์แบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ |
ช่วงการแปรรูป | 80 × 80 mm (อัตโนมัติเต็มรูปแบบ) |
ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งซ้ำของแพลตฟอร์ม | ±1 μm |
ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งแบบไดนามิกของแพลตฟอร์ม | ±3 μm |
ความเร็วเคลื่อนที่สูงสุดของแพลตฟอร์ม | 200 mm/s |
ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งของกล้อง | ±0.01 mm |
น้ำหนักเครื่อง | ≤3.5 T |
ความหนาในการตัด | 0.3 mm (ตัดครั้งเดียว) สำหรับแซฟไฟร์ |
การบิ่นของขอบ | ≤10 μm |
ประเภทเลเซอร์ | เลเซอร์อินฟราเรดพิโควินาที |
ความยาวคลื่น | 1030 nm |
กำลัง | 10 W |
ความกว้างพัลส์ | <10 ps |
วิธีการระบายความร้อน | การระบายความร้อนด้วยน้ำ |
ข้อกำหนดแหล่งจ่ายไฟ | 380 V/50 Hz AC 3P |