เครื่องตัด PCBA/FPCA ด้วยเลเซอร์แบบออฟไลน์ขนาดเล็ก

HDZ-UVC3030

คุณสมบัติเครื่องจักร

1. แหล่งกำเนิดเลเซอร์ UV สมรรถนะสูงที่พัฒนาขึ้นเอง มีบริเวณที่ได้รับผลกระทบจากความร้อน (HAZ) ขนาดเล็กมาก ช่วยให้สามารถแปรรูปผลิตภัณฑ์ PCBA ที่มีความหนาแน่นสูงและการบูรณาการสูงได้อย่างมีประสิทธิภาพยิ่งขึ้น

2. ระบบการเคลื่อนที่ความแม่นยำสูง พร้อมกัลโวสแกนเนอร์ความแม่นยำสูงและระบบกำหนดตำแหน่งด้วยแมชชีนวิชัน เพื่อรับประกันความแม่นยำในการตัด

3. ซอฟต์แวร์ควบคุมที่พัฒนาขึ้นเอง พร้อมฟังก์ชันการตัดแผงที่มีจุดเชื่อมต่อหลายจุด โฟกัสอัตโนมัติ การชดเชยความบิดเบี้ยว และฟังก์ชันอื่น ๆ เพื่อตอบสนองข้อกำหนดการตัดที่หลากหลายของผลิตภัณฑ์ที่มีความซับซ้อน

อุตสาหกรรมที่ใช้งาน

1. เหมาะสำหรับการตัดอย่างแม่นยำ การตัดครึ่ง และการเซาะร่องวัสดุ เช่น FPCBA, PCBA, วัสดุ RF, CVL และ SIP

2. เหมาะสำหรับการตัดวัสดุ Coverlay, PI, FR4, FR5 และ CEM คุณภาพสูง

3. เหมาะสำหรับการแปรรูปอย่างแม่นยำในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ เช่น โมดูลลายนิ้วมือโทรศัพท์มือถือ โมดูลกล้อง และชิปวงจรรวม

เอฟเฟกต์ประมวลผลนิค

รุ่นอุปกรณ์	HDZ-UVC3030/HDZ-UVC3030B
แหล่งกำเนิดเลเซอร์	UV (เลเซอร์สีเขียวนาโนวินาทีหรือเลเซอร์ UV พิโควินาที)
กำลังเลเซอร์	20-60 W
ความกว้างเส้นต่ำสุด	0.03 mm
ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งซ้ำ	±0.02 mm / ±0.05 mm
พื้นที่แปรรูปสูงสุด	300 mm × 300 mm
ระบบกำหนดตำแหน่ง	การกำหนดตำแหน่งด้วยกล้องแมชชีนวิชัน
วิธีการระบายความร้อน	การระบายความร้อนด้วยน้ำ
ขนาด	1000 mm × 1100 mm × 1750 mm