

1. เลเซอร์ UV สมรรถนะสูง มีบริเวณที่ได้รับผลกระทบจากความร้อนขนาดเล็ก เหมาะสำหรับการแปรรูป PCBA ที่มีความหนาแน่นสูงและการบูรณาการสูง
2. ระบบออปติกแบบเคลื่อนที่ โครงสร้างกะทัดรัด และใช้พื้นที่ติดตั้งน้อย
3. ระบบการเคลื่อนที่ความแม่นยำสูง กัลโวสแกนเนอร์ และระบบกำหนดตำแหน่งด้วยแมชชีนวิชัน ช่วยให้ความแม่นยำในการแปรรูปมีเสถียรภาพ
4. โต๊ะทำงานขนาดใหญ่ รองรับความต้องการในการแปรรูปชิ้นงานขนาดใหญ่พิเศษ
ใช้สำหรับการตัดความแม่นยำสูงและการเซาะร่อง PCBA, FPCA, LCP, แผงวงจร Rigid-Flex, ฟิล์มปิดทับ, ชิปแบบแพ็กเกจ SIP และวัสดุอื่น ๆ
ใช้สำหรับการแปรรูปความแม่นยำสูงของโมดูลกล้อง ชิปแบบแพ็กเกจ และผลิตภัณฑ์อื่น ๆ และถูกนำไปใช้อย่างแพร่หลายในผลิตภัณฑ์ดิจิทัลเคลื่อนที่ อุปกรณ์สวมใส่ อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ และสาขาอื่น ๆ