เครื่องเจาะเซรามิกความเร็วสูงด้วยเลเซอร์

PHC3030 Series

คุณสมบัติเครื่องจักร

1. โครงสร้างปิดล้อมแบบบูรณาการพร้อมฐานเครื่องหินอ่อน ให้เสถียรภาพยอดเยี่ยม

2. แพลตฟอร์มการเคลื่อนที่และระบบควบคุมความแม่นยำสูง เคลื่อนที่รวดเร็วและมีความแม่นยำสูง

3. แหล่งกำเนิดเลเซอร์คุณภาพสูงร่วมกับหัวเจาะแบบปรับแต่งเฉพาะ ระบบทางเดินแสงปิดผนึกอย่างดี จุดโฟกัสขนาดเล็ก และมีความแม่นยำในการเจาะสูง

4. ระบบกำหนดตำแหน่งด้วย CCD ความแม่นยำสูง เพื่อรับประกันความแม่นยำในการแปรรูป

5. ซอฟต์แวร์ตัดที่ Han’s Laser พัฒนาขึ้นเอง สามารถปรับแต่งฟังก์ชันใหม่ตามความต้องการของงานแปรรูปความแม่นยำสูง

อุตสาหกรรมที่ใช้งาน

1. วัสดุเซรามิกที่รองรับ: อะลูมินา (Al₂O₃), อะลูมิเนียมไนไตรด์ (AlN), ซิลิคอนไนไตรด์ (Si₃N₄) เป็นต้น

2. ช่วงเส้นผ่านศูนย์กลางรูเจาะความเร็วสูง: 50 μm–1.3 mm

3. ความเรียวของรูเจาะ: ＜1°

4. ประสิทธิภาพการเจาะขึ้นอยู่กับความหนาของวัสดุและเส้นผ่านศูนย์กลางรู

เอฟเฟกต์ประมวลผลนิค

รุ่นเครื่องจักร	เครื่องเจาะเซรามิกความเร็วสูงด้วยเลเซอร์ PHC3030 Series
ระยะเคลื่อนที่แกน X (mm)	300
ระยะเคลื่อนที่แกน Y (mm)	300
ระยะเคลื่อนที่แกน Z (mm)	100
ความเร็วเคลื่อนที่เร็วสูงสุดของแกน X/Y (mm/s)	800
ความเร็วเคลื่อนที่เร็วสูงสุดของแกน Z (mm/s)	200
ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งของแกน X/Y (mm)	±0.005
ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งซ้ำของแกน X/Y (mm)	±0.002
ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งของแกน Z (mm)	±0.02
ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งซ้ำของแกน Z (mm)	±0.01
ประเภทเลเซอร์	ไฟเบอร์เลเซอร์
กำลังเลเซอร์ (W)	500, 1000, 1500
ขนาดโดยรวมของเครื่องหลัก (L × W × H, mm)	1350 × 1350 × 2250
น้ำหนักสุทธิของเครื่อง (kg)	ประมาณ 1600
ข้อกำหนดระบบไฟฟ้า (ความผันผวนของแรงดันไฟฟ้า＜±5%)	1 เฟส 220 V, 50 Hz, 60 A (เลือกใช้ 3 เฟส 380 V ได้)
กำลังไฟรวม (kW)	3–10
ความชื้นสัมพัทธ์	45%–75%
อุณหภูมิแวดล้อม	10–30℃
ข้อกำหนดแหล่งลม (สะอาดและแห้ง)	0.8–2 MPa