

1. มีระบบกำหนดตำแหน่งด้วย CCD และระบบตรวจสอบ AOI หลังการเชื่อมในตัว สำหรับการกำหนดตำแหน่งชิ้นงานและตรวจสอบคุณภาพการเชื่อมโดยอัตโนมัติ
2. การยิงลูกบอลบัดกรีความเร็วสูง ให้อัตราการผลิตในการเชื่อมสูง
3. มีฟังก์ชันปรับเทียบกำลังเลเซอร์อัตโนมัติและจัดแนวหัวฉีดอัตโนมัติ
4. ป้อนและนำชิ้นงานออกอัตโนมัติเต็มรูปแบบ มีระดับระบบอัตโนมัติสูง
5. รองรับการใช้งานได้หลากหลาย รองรับการเชื่อมแบบยิงลูกบอลบัดกรีขนาด 0.25–0.889 mm
ใช้เป็นหลักสำหรับการเชื่อมลูกบอลบัดกรีของชิ้นส่วนความแม่นยำสูงในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ 3C รวมถึงสมาร์ตวอทช์ แท็บเล็ต โมดูล CCM และเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์