

1. แพลตฟอร์มยกแบบเซอร์โวความแม่นยำสูง รองรับความต้องการด้านการยก
2. โต๊ะหมุนเซอร์โวความแม่นยำสูงรองรับการทำงานแบบสองสถานี ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและประหยัดต้นทุน
3. ทำงานอัตโนมัติเต็มรูปแบบ โต๊ะหมุนช่วยให้มาร์กหลายพื้นผิวได้โดยอัตโนมัติ ลดความผิดพลาดจากการทำงานด้วยมือ และเพิ่มอัตราผลผลิตผ่านเกณฑ์ได้อย่างมาก
4. เทคโนโลยีควบคุมการมาร์ก 3 มิติ
5. สามารถขยายระบบวิชั่น CCD เพื่อเพิ่มความแม่นยำในการมาร์ก
สำหรับการประมวลผล 3 มิติของวงจรอิเล็กทรอนิกส์และผลิตภัณฑ์ 3C
รุ่นเครื่อง | เครื่องมาร์ก 3 มิติอัตโนมัติเต็มรูปแบบสำหรับวงจรอิเล็กทรอนิกส์ |
ประเภทเลเซอร์ | ไฟเบอร์เลเซอร์พัลส์ชนิดโซลิดสเตต |
ความยาวคลื่นเลเซอร์ | 1064 nm |
ความถี่พัลส์ซ้ำของเลเซอร์ | 1.5–1000 kHz |
ช่วงการเคลื่อนที่แกน Z | 300 mm |
ความแม่นยำในการทำซ้ำ | ± 5 arcsec |
ความแม่นยำในการกลับสู่ตำแหน่งเดิมของเครื่องโดยรวม | ≤ ± 0.02 mm |
ช่วงการประมวลผล | 175 mm × 175 mm × 80 mm |