

1. เลเซอร์กำลังต่ำ โฟกัสจากด้านหลัง และโครงสร้างเครื่องแบบบูรณาการ
2. คานออปติคัลปรับระดับได้ รองรับการแปรรูปพื้นผิวระนาบในพื้นที่กว้าง พร้อมระบบระบายความร้อนด้วยอากาศ
3. ใช้กันอย่างแพร่หลายสำหรับการมาร์คกราฟิกและข้อความบนของขวัญและงานหัตถกรรม บรรจุภัณฑ์อาหาร ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ บาร์โค้ดบน PCB, FPCB, ซับสเตรตเซรามิก เซมิคอนดักเตอร์ แก้วคริสตัล คอนเน็กเตอร์พลาสติก ปุ่มยาง ชิ้นส่วน SMD และวัสดุอื่น ๆ
เครื่องนี้สามารถแกะสลักวัสดุอโลหะและวัสดุโลหะบางชนิดได้ และใช้กันอย่างแพร่หลายสำหรับการมาร์คบนบรรจุภัณฑ์อาหาร บรรจุภัณฑ์เครื่องดื่ม บรรจุภัณฑ์ยา เซรามิกสำหรับงานสถาปัตยกรรม อุปกรณ์ประกอบเสื้อผ้า หนัง กระดุม การตัดสิ่งทอ ของขวัญและงานหัตถกรรม ผลิตภัณฑ์ยาง ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ บาร์โค้ดบน PCB, FPCB, ซับสเตรตเซรามิก เซมิคอนดักเตอร์ แก้วคริสตัล คอนเน็กเตอร์พลาสติก ชิ้นส่วน SMD และวัสดุอื่น ๆ
รุ่นเครื่อง | CO2-H55i | CO2-D30 | CO2-G10 | ||
คุณลักษณะของเลเซอร์ | เลเซอร์ CO₂ | ||||
กำลังสูงสุด | 55 W | 30 W | 10 W | ||
ความเสถียรของกำลัง | ± 5% | ± 5% | ± 10% | ||
พื้นที่การมาร์ค | 85 mm × 85 mm | 85 mm × 85 mm | 50 mm × 50 mm | ||
ความเร็วในการแกะสลัก | ≤ 3 m/s | ||||
ความกว้างเส้นต่ำสุด | 0.12 mm | 0.12 mm | 0.05 mm | ||
ขนาดตัวอักษรต่ำสุด | 0.6 mm | 0.6 mm | 0.2 mm | ||
ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งซ้ำ | ± 0.01 mm | ||||
ระดับการป้องกัน | IP54 | ||||
วิธีการระบายความร้อน | การระบายความร้อนด้วยอากาศ | ||||
แรงดันไฟจ่าย | 220 V / 10 A | 220 V / 10 A | 220 V / 10 A | ||
การใช้กำลังไฟ | 2 kW | 900 W | 300 W | ||
สภาพแวดล้อมการทำงานที่เหมาะสมที่สุด | อุณหภูมิ | 15–30 °C | |||
ความชื้น | 45–75% | ||||
ขนาด (ยาว × กว้าง × สูง) | ระบบออปติคัล | 1120 mm × 620 mm × 1370 mm | |||
ระบบควบคุม | เครื่องแบบบูรณาการ | ||||
ระบบระบายความร้อน | การระบายความร้อนด้วยอากาศ | ||||
น้ำหนัก | ระบบออปติคัล | 110 kg | |||
ระบบควบคุม | เครื่องแบบบูรณาการ | ||||
ระบบระบายความร้อน | การระบายความร้อนด้วยอากาศ | ||||