

ซีรีส์ HFM-HI ให้เอาต์พุตเลเซอร์กำลังสูงอย่างเสถียร พร้อมเพิ่มกำลังพีกได้อย่างมาก เหมาะอย่างยิ่งสำหรับงานแปรรูปด้วยเลเซอร์ที่ต้องการกำลังพีกสูง เช่น การตัดและเจาะกระจก การเจาะแผ่นโลหะบางด้วยเลเซอร์ และการลอกชั้นอะโนไดซ์บนแผ่นอะลูมิเนียมอะโนไดซ์บางโดยไม่ทำให้เกิดรอยที่ด้านหลัง
การตัดและเจาะกระจก
การตัดและเจาะวัสดุโลหะ
การลอกชั้นอะโนไดซ์บนผิวแผ่นอะลูมิเนียมอะโนไดซ์บาง โดยไม่ทำให้เกิดรอยด้านหลังหรือการเสียรูป
การแปรรูปวัสดุเปราะ
การกำจัดเนื้อวัสดุบริเวณพื้นผิวด้วยเลเซอร์ (Laser Ablation)
การแปรรูประดับไมโครบนพื้นผิววัสดุพอลิเมอร์