อุตสาหกรรมที่ใช้งาน อุตสาหกรรมจอแสดงผลและเซมิคอนดักเตอร์

Wafer Sorting Taping and Reeling Machine

คุณสมบัติเครื่องจักร

1. Fully‑Automatic Loading and Unloading

2. High‑speed component processing, hourly capacity up to 40K

3. Adopts dual high‑speed DD‑motors and is fitted with 16 vacuum nozzles

4. Automatic ARC rewinding; Fully‑automatic nozzle alignment

5. High‑precision six‑sided AOI inspection; Infra‑red optical system

6. Inspection System: Taping‑reel positioning inspection; Indentation inspection; Six‑sided inspection; Taping‑material inlet‑side inspection


อุตสาหกรรมที่ใช้งาน

The equipment is primarily used for the final‑stage procedure of front‑end manufacturing for surface‑mount semiconductor devices. It can automatically accomplish component sorting and screening, mark inspection, outline‑dimension detection, taping‑and‑reeling packaging output and post‑packaging indentation inspection. It is mainly applied to the taping‑and‑reeling packaging process of WCLSP components, LED chips and wafer dies in the semiconductor industry.


อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์
Technical Data Sheet

Machine Model

Wafer Sorting Taping and Reeling   Machine

Inspection Functions

Six‑sided inspection

Indentation inspection

Carrier‑tape front‑side inspection

Number of Nozzles

16 nozzles

Placement Accuracy

±25um

Bin

2 reject bins

Loading Method

Automatic wafer loading

Wafer Sizes

4‑inch, 6‑inch, 8‑inch, 12‑inch

Die Dimension

0.2x0.4 mm to 9.0x9.0mm

Die Thickness

0.1mm up to 1.5 mm

UPH

40K

ARC‑Automatic Reel‑change

Available

Infrared Optical System

Available


ติดต่อเรา
ติดต่อเรา
ติดต่อโทรศัพท์
สายด่วนฝ่ายขาย
+86-400-666-4000
Top