อุตสาหกรรมที่ใช้งาน

SDBG Process Laser Stealth Dicing Machine

คุณสมบัติเครื่องจักร

1. The light‑source system developed for the properties of silicon material achieves high‑precision internal modification cutting.

2. Equipped with a far‑infrared back‑penetrating vision system for the back‑side cutting process of silicon wafers.

3. FOUP loading and high‑efficiency wafer transportation by robotic handler.

4. Industrial vision enables fast identification of wafer contour and notch.

5. Fully‑automatic operation for 12‑inch wafers.

6. Complies with SEMI standards and supports SECS‑GEM communication.


อุตสาหกรรมที่ใช้งาน

It is mainly adopted for the cutting procedure during the SDBG process of thin‑chip wafers. It supports the cutting of Flash, DRAM and other wafers and is applied to Flash Memory, Memory Controller and other fields.


อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์
Technical Data Sheet

Machine Model

SDBG Process Laser Stealth Dicing Machine

Wafer Substrate

Si Substrate

Wafer Size

12‑inch

X-Y Travel Range

600mm×600mm

Cutting Speed

400mm-2000mm/s

Positioning Accuracy

Repositioning accuracy：±1μ   

Positioning Accuracy：±1μm

Transmission System

Load port, robot, aligner

Overall Dimensions (LxWxH)

2940mm*1600mm*2200mm


สินค้าแนะนำ
ติดต่อเรา
ติดต่อเรา
ติดต่อโทรศัพท์
สายด่วนฝ่ายขาย
+86-400-666-4000
Top