อุตสาหกรรมที่ใช้งาน อุตสาหกรรมจอแสดงผลและเซมิคอนดักเตอร์

Panel‑Level Femtosecond Laser TGV Etching Equipment for Reinforced Glass

คุณสมบัติเครื่องจักร

1. Max. processing area: 730 mm × 920 mm, with flexible compatibility for various substrate sizes.

2. Femtosecond laser enables high‑throughput processing with superior quality.

3. Self-developed processing and control systems.

4. Integrated high‑precision automatic alignment and compensation system.

5. Fully automatic unattended operation.

6. Backed by multiple patents and proprietary core technologies.


อุตสาหกรรมที่ใช้งาน

Mainly used for through‑glass via (TGV) etching of reinforced glass.


อุตสาหกรรมแผงจอ OLED และ LCD
อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์
Technical Data Sheet

Machine Model

Panel‑Level   Femtosecond Laser TGV Etching Equipment for Reinforced Glass

Max. Processing Size

730x920mm

Hole Position Accuracy

5μm

Travel Speed

≥800mm/s

Hole Roundness (Outer‑hole & Inner‑hole)）

≥95% (Major‑axis / Minor‑axis)

Hole‑wall Surface Roughness

≤100nm (Subject to material and   etching capacity)


ติดต่อเรา
ติดต่อเรา
ติดต่อโทรศัพท์
สายด่วนฝ่ายขาย
+86-400-666-4000
Top