1. เหมาะสำหรับการตัดที่มีความแม่นยำ, การตัดครึ่ง, การสลักของวัสดุเช่น FPCBA, PCBA, RF, CVL และ SIP
2. ใช้สำหรับการตัดที่มีคุณภาพสูงของวัสดุปิดทับ, PI, FR4, FR5 และ CEM
3. ใช้งานได้อย่างแม่นยำ การประมวลผลของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์เช่นโมดูลลายนิ้วมือโทรศ
เครื่องตัดเลเซอร์ UV กว้างขนาดเล็ก HDZ-UVC3030
คุณสมบัต
การจัดหมวดหม
เครื่องตัด PCBA &wafer
การติดต่อ
คุณสมบัติ:
1. ด้วยเลเซอร์ UV ประสิทธิภาพสูงโซนเลเซอร์ที่ได้รับผลกระทบจากความร้อนมีขนาดเล็กและสามารถประมวลผลผลิตภัณฑ์ PCB ที่มีความหนาแน่นสูงและมีประสิทธิภาพสูง
2. ซอฟต์แวร์ควบคุมที่พัฒนาขึ้นเองมีฟังก์ชั่นการตัดบอร์ดหลายรอยการโฟกัสอัตโนมัติและการชดเชยความผิดเพี้ยนเพื่อให้ได้การประมวลผลที่มีความแม่นยำสูง
3. ด้วยระบบแพลตฟอร์มการเคลื่อนไหวที่มีความแม่นยำสูงและเครื่องตรวจวัดกระแสไฟฟ้ากัลวาโนมิเตอร์ความแม่นยำสูงความแม่นยำในการตัดสูง
4. ระบบกำหนดตำแหน่ง CCD ที่มีความแม่นยำสูงสามารถรับรองความแม่นยำในการประมวลผลของผลิตภัณฑ์
2. ซอฟต์แวร์ควบคุมที่พัฒนาขึ้นเองมีฟังก์ชั่นการตัดบอร์ดหลายรอยการโฟกัสอัตโนมัติและการชดเชยความผิดเพี้ยนเพื่อให้ได้การประมวลผลที่มีความแม่นยำสูง
3. ด้วยระบบแพลตฟอร์มการเคลื่อนไหวที่มีความแม่นยำสูงและเครื่องตรวจวัดกระแสไฟฟ้ากัลวาโนมิเตอร์ความแม่นยำสูงความแม่นยำในการตัดสูง
4. ระบบกำหนดตำแหน่ง CCD ที่มีความแม่นยำสูงสามารถรับรองความแม่นยำในการประมวลผลของผลิตภัณฑ์
รายละเอียด
| แบบ | HDZ-UVC3030 | |
| ระบบควบคุม | เครื่องสแกนเนอร์ Scanlab galvo + การ์ดควบคุม、 Windows 7 | |
| ความยาวคลื่น | 355nm | |
| กำลังขับ | 10w / 15w | |
| นาที. ความกว้างของเส้น | 0.03mm | |
| เลนส์ F-theta | กล่อง: 50 * 50 มม | |
| วิธีการระบายความร้อน | น้ำหล่อเย็น | |
| แพลตฟอร์ม 2 มิติ | ลากเส้น | 400 * 300 มม. (แพลตฟอร์มเชิงเส้น) |
| ความแม่นยำของตำแหน่งซ้ำแล้วซ้ำอีก | 0.002mm ± | |
| ทำซ้ำความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งของการกลึงขั้นสุดท้าย | ± 0.02mm | |
| แม็กซ์ รูปแบบการประมวลผล | 300x300mm | |
| ระบบกำหนดตำแหน่ง | 5 MP | |
| รูปแบบไฟล์ | DXF, ppltlt | |
| มิติ | 1060x1000x1850mm (สำหรับการอ้างอิง) | |
| แหล่งจ่ายไฟ | 220V / 50Hz 6Kw | |
ตัวอย่าง
